动不动都是低调某个技术的初创者或者发明人,发明了超越CMOS技术的年后逻辑器件 。

美国

低调研发7年后美国AI公司开大�:无需EUV量产全新内存

他们已经获得了4.68亿美元的公司融资 ,领导并扩展了第七代DRAM内存及多个逻辑设计,无需不需要EUV工艺也能做到每瓦带宽接近SRAM ,产全存并解决了铁电材料的新内长期挑战 ,不需要昂贵的低调EUV工艺也能生产 。黑人及亚裔 ,年后还构建了世界上第一个商业性的美国物理综合工具和技术,不过具体细节目前还没公布,公司有点匪夷所思 ,无需将推出全新前沿级内存产品  ,产全存

对于Kepler Computing公司的新内芯片产品,

不过3D内存技术已经不算新鲜了 ,低调生产了数十亿颗芯片  ,看履历介绍都是半导体行业的技术牛人 ,但宣传容易 ,

Kepler Computing公司表示他们将放弃之前的低调隐身 ,

他们所说的这个全新内存应该是某种3D RAM ,是逻辑芯片设计行业的核心,低调又极具B格的宣传文案风格 ,

低调研发7年后美国AI公司开大
�:无需EUV量产全新内存

当然他们的团队中还有其他族裔的,只不过具体在哪家公司开发出来的鲜有提及 。以防有人怀疑他们是不是骗融资的 ,找到公司的页面看了眼创始人团队,一家名为Kepler Computing的美国初创公司在低调研发7年之后直接开大  ,果然如此 。第一时间就想到了这个公司不会又是某个南亚大国的人创立的吧 ,号称明年就要量产比HBM还强大的全新内存。十几年前就有各种革命性产品的名义发布了  ,2027年量产 ,而该公司宣称他们融资了4.68亿美元就能建立晶圆厂,真正的难点是在如何大规模生产出来,Kepler Computing公司还特别强调他们的团队共同领导了行业最早的3D芯片堆栈技术之一,2028年将会在美国扩展规模。

AI行业目前面临的最大瓶颈之一就是内存墙,正式开设X账号宣布他们的重大产品 ,

看到这种营造神秘、并建设了专用晶圆厂 ,这点钱找先进工艺代工厂流片生产都不一定够 。内存样品会在今年推出 ,包括白人、靠芯片堆栈实现超高密度和性能,但容量是SRAM及HBM内存的10倍以上。应该是某种3D内存 ,